Thermilink SX35 یک خمیر حرارتی سیلیکونی (Thermal Paste) با طراحی مدرن است که برای بهبود انتقال حرارت بین قطعات الکترونیکی داغ مثل CPU، GPU، چیپست‌ها و هیت‌سینک‌ها توسعه یافته است. این ماده انتقال‌دهنده حرارت، در نسل جدید سیستم‌های خنک‌کننده کاربرد دارد. خمیر حرارتی Thermilink SX35 با هدایت گرمایی بالا، انتقال مؤثر حرارت را بین سطح چیپ و هیت‌سینک تضمین می‌کند و به کاهش دمای کاری و افزایش پایداری سیستم کمک می‌نماید. وزن مناسب 1.5 گرمی آن برای چندین بار استفاده کافی بوده و انتخابی ایده‌آل برای سیستم‌های خانگی، گیمینگ و نیمه‌حرفه‌ای محسوب می‌شود. قبل از نصب، سطح چیپ و هیت‌سینک را با الکل ایزوپروپیل تمیز کنید. مقدار کمی خمیر (نقطه یا نوار کوچک) روی مرکز چیپ بگذارید. هیت‌سینک را با فشار متوسط نصب کنید تا لایه نازک و یکنواختی تشکیل شود. از مقدار بیش‌ازحد خودداری کنید چون لایهٔ ضخیم انتقال حرارت بهینه را کاهش می‌دهد.